Encapsulado de módulos IGBT: solución de mezcla dosificada y encapsulado con compuesto de encapsulado de dos componentes (PU / epoxi) para la producción en el sector Electrónica. Equipo recomendado: máquina de encapsulado de dos componentes (AB), con control preciso de proporción y desgasificación al vacío para lotes constantes.
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