Máquina dosificadora al vacío de dos componentes
La máquina dosificadora al vacío de dos componentes combina control inteligente por PLC con desgasificación al vacío para dosificar, mezclar y encapsular los componentes A/B con una precisión de relación de ±0,5 % — ampliamente utilizada en electrónica, electricidad y fabricación médica.
- Dosificación precisa, ±0,5 % de precisión de relación
- Desgasificación al vacío, encapsulado sin burbujas
- Mezcla dinámica o estática opcional
- Control inteligente PLC con pantalla táctil
- Limpieza automática de líneas
- Personalización multi-tanque y multi-unidad
Descripción del producto
La máquina dosificadora al vacío de dos componentes es un sistema de encapsulado automático diseñado para materiales de dos componentes de epoxi, poliuretano y silicona. Bombas dosificadoras de alta precisión dosifican los componentes A y B en la relación establecida; la mezcla y la desgasificación se realizan bajo vacío y, a continuación, la resina mezclada se dosifica en la pieza. Esto elimina eficazmente el aire atrapado y los poros, mejorando notablemente la protección y el rendimiento de componentes aislantes y piezas electrónicas.
Ventajas principales
- Dosificación precisa: precisión de relación de hasta ±0,5 % para consistencia entre lotes
- Desgasificación al vacío: mezcla y encapsulado a presión negativa, sin burbujas ni poros
- Opciones de mezcla: dinámica o estática, adaptable a distintas viscosidades y procesos
- Control inteligente: programación PLC con pantalla táctil y llamada de recetas con un toque
- Limpieza automática: líneas autolimpiantes para cambios rápidos de material y mantenimiento sencillo
- Fabricación a medida: configuraciones multi-tanque y multi-unidad según el proceso del cliente
Proceso de trabajo
- Alimentación: los componentes A y B se almacenan en tanques separados con calentamiento, agitación y pre-desgasificación al vacío
- Dosificación: bombas de alta precisión suministran ambos componentes en la relación establecida
- Mezcla: un tubo mezclador estático o dinámico homogeneiza la resina antes de la cabeza dosificadora
- Encapsulado al vacío: las piezas se encapsulan en una cámara de vacío, evitando el aire atrapado
- Curado y limpieza: las piezas pasan al curado mientras la máquina se autolimpia para el siguiente ciclo
Personalización y servicio
Se ofrecen pruebas de muestras gratuitas y un servicio integral que abarca desde la evaluación del proceso y la ingeniería a medida hasta la instalación y puesta en marcha; nuestro equipo posventa responde en un plazo de 24 horas para garantizar un funcionamiento estable del equipo.
| Elemento | Especificaciones |
|---|---|
| Precisión de relación | ±0,5 % |
| Método de mezcla | Dinámica / estática |
| Materiales aplicables | Epoxi, poliuretano, silicona (LSR) |
| Viscosidad de alimentación | Adaptable a materiales de alta viscosidad |
| Control | PLC + pantalla táctil |
| Vacío | Desgasificación a presión negativa (opcional) |
| Limpieza | Automática |
| Opciones | Número de tanques, número de unidades, calefacción y agitación, control de temperatura |
Las especificaciones pueden variar según la configuración solicitada. Por favor, confírmelas en la cotización oficial.
Materiales compatibles
- Resina epoxi: para encapsulado electrónico y colada aislante
- Poliuretano: para colada de elastómeros y productos de espuma
- Silicona (LSR): para apósitos médicos y líneas de productos de silicona
Aplicaciones típicas
La máquina se utiliza ampliamente para proteger paneles LCD, placas de circuito impreso, electrónica de automoción, módulos IGBT, bobinas de condensadores, motores, transformadores, sensores y relés; también sirve para transformadores secos, almacenamiento de energía, piezas aislantes de energía eólica y líneas de apósitos médicos.
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