Electrónica

Encapsulado de precisión y encapsulado térmicamente conductor con epoxi, poliuretano y silicona de dos componentes. Cubre drivers LED, placas de control, microinversores, contadores de agua inteligentes, módulos de potencia a bordo, convertidores CC-CC, módulos IGBT, motores y condensadores, además del encapsulado térmico y espumado de módulos de batería de vehículos eléctricos; con encapsulado al vacío, dosificación volumétrica y desgasificación en línea.